勾引 av OPPO Find X8 系列手机引入芯片级屏幕封装技巧,下巴约 1.45mm

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勾引 av OPPO Find X8 系列手机引入芯片级屏幕封装技巧,下巴约 1.45mm
发布日期:2024-10-25 10:37    点击次数:184

勾引 av OPPO Find X8 系列手机引入芯片级屏幕封装技巧,下巴约 1.45mm

IT之家 10 月 24 日音讯勾引 av,OPPO Find X8 系列新品发布会正在进行中,OPPO 首席家具官、一加首创东说念主刘作虎当天在现场先容:Find X8 系列手机经受极窄四等边打算,下巴约 1.45mm。

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IT之家注目到,OPPO 还初次将芯片的封装技巧带到了屏幕的分娩中,用时 3 年多,投资朝上 1 亿,自产自研芯片级屏幕产线,分娩精度比以往普及 30 倍,工艺复杂经由普及 10 倍。

据IT之家早些期间报说念,OPPO Find X8 手机将配备 6.59 英寸 1.45mm 极窄四等边,机身薄至约 7.85mm,轻至约 193g。新机经受“浮光寰球打算”,提供浮光白、气泡粉、追风蓝、星野黑配色。